瑞萨电子2016年08月02日宣告，在化合物半导体器件业务方面，将解散微波器件涉及业务，而专心于光器件（光电耦合器、激光二极管及光电二极管）。　　瑞萨讲解称之为，虽然化合物半导体器件业务过去仍然在通过减少生产成本、提升研发效率等努力提高业绩，但微波器件早已很难保证未来盈利。原因是，随着周边部件更加多地映射SoC中，市场规模日益增大；以及随着以台湾地区为中心竞争厂商浮现，价格下降。

另一方面，化合物半导体器件业务中，微波器件以外的光器件业务预示生产结构改革和市场结实快速增长，业绩持续改善。　　鉴于以上情况，为了增强整个化合物半导体器件业务，瑞萨要求解散微波器件，而专心于光器件。在光器件业务中，将之后致力于面向工业用途的、享有高可靠性的光电耦合器业务，同时，为了反对随着智能手机普及等通信容量很快不断扩大的数据中心及基站等，将减缓研发光通信用高速激光二极管和光电二极管，以不断扩大业务。另外，还将大力前进针对平稳供应体制的BCM（业务连续性管理）。

　　而在微波器件方面，今后仍然研发新产品。关于正在量产的微波器件的生产和供应，将与客户协商在约2年之后投产。另外瑞萨还认为，此次解散微波器件业务对2016财年第一季度的业绩的影响微乎其微。

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